當一端另一端前弄時，（現為）焊錫潤濕力“拉住”元件，旋轉元件，並使元件豎立。
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各種因素能促成墓碑效應。
嘗試獲取高的迴流温度並要求擁有主流無鉛合金能加劇熱梯度穿過 PCB （從元件一端到另一端）。
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【墓碑效應】原因解析及應對處理 |SMT零件立碑 |電阻電容小零件發生空焊及立碑 |
當一端另一端前弄時，（現為）焊錫潤濕力“拉住”元件，旋轉元件，並使元件豎立。
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