「破壞性分析」是掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)和12吋晶圓級雙束聚焦離子束 (Dual Beam FIB)等先進科技的關鍵。SEM利用微小聚焦的電子束進行樣品表面掃描，並從二次電子的訊號中獲取高解析度且長景深的圖像，同時結合EDS的元素成分分析。而Dual Beam FIB機台不僅能使用離子束切割樣品，還可以用電子束觀察樣品斷面。這些技術的結合為微細結構觀察和成分分析提供了快速、有效的方法。」
破壞性物理分析與雙束聚焦離子束機台
透過電子顯微鏡對樣品表面微細結構進行高解析度觀察，通常結合EDS進行元素成分分析。12吋晶圓級雙束聚焦離子束（Dual Beam FIB）可在切割樣品的同時，使用電子束進行即時觀察，並進行EDX成分分析。破壞性物理分析（DPA）則用於檢驗電子零件設計、材料、構造及工藝是否符合標準。
DPA程序
- 外部外觀檢查（EVI）
- 氣密性測試
- 聲學顯微鏡
- 拆封/剝離
- 內部外觀檢查
- 粘結拉伸測試
- 模切測試
- 掃描電子顯微鏡/能量分佈器X射線光譜儀（SEM / EDS）
- X射線照相
- X射線熒光（XRF）
- 顯微截面（橫截面）分析
- 光學顯微鏡測試和分析
DPA技術根據軍事和太空計劃要求的行業標準和方法執行。EUROLAB的DPA程序包括樣本檢查，以解決生產難題，並提供必要的分析以達到客户要求。
DPA與SEM成像
掃描電子顯微鏡（SEM）提供了樣品表面微細結構的高解析度觀察，並結合了能量分佈器X射線光譜儀（EDS）進行元素成分分析。12吋晶圓級雙束聚焦離子束（Dual Beam FIB）機台則能夠在切割樣品的同時，利用電子束進行即時觀察，並進行EDX成分分析。DPA分析中使用這些工具來提供深入的樣品解析和材料分析。
| 工具 | 應用 |
|---|---|
| SEM | 高解析度表面成像 |
| EDS | 元素成分分析 |
| Dual Beam FIB | 切割樣品同時進行即時觀察和EDX成分分析 |
EUROLAB的DPA程序包括各種測試方法，以確保電子組件符合客户的特定需求。這些方法包括但不限於外部外觀檢查、氣密性測試、聲學顯微鏡、拆封/剝離、內部外觀檢查、粘結拉伸測試、模切測試、掃描電子顯微鏡/能量分佈器X射線光譜儀（SEM / EDS）、X射線照相、X射線熒光（XRF）、顯微截面（橫截面）分析以及光學顯微鏡測試和分析。DPA分析結合這些工具，提供對樣品結構和材料成分的深入理解。
破壞性分析 – 瞭解事物的本質
破壞性分析是一種深入解析事物本質的方法。通過這種方法，我們可以清楚地理解事物的構成和功能，並探索可能的衝擊和破壞因素。
破壞性分析主要用於預測事物可能出現的故障或問題，以及解決這些問題的方法。這種分析涉及對事物的結構、功能和相互作用進行深入瞭解，以確定可能引起問題的主要因素。
破壞性分析方法通常包括以下步驟：
針對每個主要因素，進一步分析可能的衝擊和破壞。這項工作是非常重要的，因為它有助於確定如何預防或解決問題，並確保事物正常運行。
破壞性分析可以應用於各個領域。例如，它可以應用於工業生產過程中，以確保產品的品質和生產效率。它也可以應用於軟件開發，以確保軟件沒有任何錯誤或漏洞。
結論
破壞性分析是一個強大的工具，可以幫助我們更好地理解事物的本質。通過這種分析，我們可以預測可能的問題和衝擊，並制定適當的解決方案。無論是在工業生產還是軟件開發領域，破壞性分析都能發揮重要作用。
破壞性分析，瞭解事物的本質。